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氰化礦提金樹脂的再生方法與操作要點(diǎn)
適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(*和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
氰化礦提金樹脂的再生方法與操作要點(diǎn)
                 

　　混床的再生方法步驟和操作要點(diǎn)

　　一、分層：

　　樹脂的分層是將已經(jīng)飽和失效(或未再生)的，還呈混合狀的混合陽陰離子交換樹脂分開，以便再生。一般采用反洗的方法。分層前，可由下而上，以一定流速，通入床內(nèi)樹脂體積1至2倍的5%的NaOH，再行反洗。反洗流速約為4-10m/h，時(shí)間約為20分鐘。

　　二、配酸堿：

　　按照4倍床內(nèi)樹脂體積的要求，分別配置5%濃度的HCl及5%濃度的NaOH，供再生時(shí)使用。

混床樹脂

　　三、同步轉(zhuǎn)型：

　　同步轉(zhuǎn)型是將已經(jīng)飽和失效的M+型陽離子交換樹脂及R-型陰離子交換樹脂同時(shí)轉(zhuǎn)型成H+型陽離子交換樹脂及OH-型陰離子交換樹脂，使其恢復(fù)離子交換功能。同步轉(zhuǎn)型時(shí)，給混床內(nèi)上半部的R-型陰離子交換樹脂通入3—4倍體積5%濃度的NaOH，給混床內(nèi)下半部的M+型陽離子交換樹脂通入3—4倍體積5%濃度的HCl。同步轉(zhuǎn)型時(shí)間約60分鐘。要點(diǎn)是：調(diào)節(jié)中排閥，控制中排出水的流量，必須使液位始終保持在上視鏡的中部—在陰離子交換樹脂表面上約5cm處。

　　四、同步置換沖洗：

　　同步轉(zhuǎn)型完畢，用反滲透淡水繼續(xù)分別由上、下同步給混床慢速注水，進(jìn)行置換沖洗陰、陽離子交換樹脂，以延長(zhǎng)化學(xué)反應(yīng)時(shí)間，節(jié)約化學(xué)再生劑的用量。同步置換沖洗時(shí)間約20分鐘。

混床樹脂

　　五、同步?jīng)_洗：

　　置換沖洗完畢，轉(zhuǎn)入同步?jīng)_洗，洗掉多余的再生劑。用反滲透淡水繼續(xù)分別由上、下同步給混床注水，進(jìn)行沖洗陰、陽離子交換樹脂。至中排管出水電導(dǎo)率小于混床進(jìn)水，同時(shí)中排管出水PH接近中性。同步?jīng)_洗時(shí)間約20分鐘。

　　六、氣沖混合：

　　同步?jīng)_洗完畢，轉(zhuǎn)入氣沖混合。氣沖混合時(shí)，由混床下部通入氮?dú)饣驘o油壓縮空氣，攪拌混床內(nèi)的陰、陽離子交換樹脂，使其混合。氣沖混合時(shí)間約15分鐘。

混床樹脂

　　七、注水：

　　氣沖混合完畢，快速上進(jìn)水;同時(shí)打開排氣閥排氣，至排氣閥出水。排水1分鐘關(guān)排氣閥。

　　八、淋洗：

　　注水完畢，轉(zhuǎn)入淋洗。淋洗狀態(tài)與工作狀態(tài)相似，只是淋洗時(shí)，混床的出水電阻率小于額定值時(shí)，需排放掉。淋洗時(shí)間約30分鐘。

　　九、工作：

　　淋洗完畢，混床轉(zhuǎn)入工作或備用。